產(chǎn)品型號:IC12
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
產(chǎn)品時間:2023-11-08
簡要描述:
荷蘭Boschman感應(yīng)器IC 集成電路封裝機Boschman Technologies是一個荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭Boschman公司的愿景是,如果大家看過去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個方法,不光是設(shè)備的實施,更是一種找到封裝的解決方案。
荷蘭Boschman感應(yīng)器IC 集成電路封裝機荷蘭Boschman感應(yīng)器IC 集成電路封裝機
Boschman Technologies是一個荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭Boschman公司的愿景是,如果大家看過去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個方法,不光是設(shè)備的實施,更是一種找到封裝的解決方案。Boschman是一家高科技,以解決方案為導(dǎo)向的荷蘭公司,專注于*的包裝解決方案。我們提供從構(gòu)思到工業(yè)化的*一站式服務(wù)理念,為我們的客戶提供所有包裝業(yè)務(wù)的聯(lián)系點。這種方法可確保對所有過程進(jìn)行仔細(xì)的監(jiān)控和集成,以創(chuàng)建有效的包裝解決方案,并盡可能縮短上市時間。
Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企業(yè),成立于1987年,由Frank和Eef Boschman。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集團的聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行官,也是Boschman Equipment的董事總經(jīng)理。Eef是Boschman包裝開發(fā)和組裝服務(wù)活動的董事總經(jīng)理。 我們是一家高科技,以解決方案為導(dǎo)向的荷蘭公司,專注于*的包裝解決方案。我們專注于*的傳遞模塑和燒結(jié)系統(tǒng)的開發(fā)和供應(yīng)。
這些薄膜的技術(shù)還有感應(yīng)器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個技術(shù)——一個叫做
Traesfer Moiding, 薄膜技術(shù)是我們在一個模件里加上膜,這樣在封裝的時候不會搞裂、搞碎。
首先客戶是強調(diào)更高的質(zhì)量,半導(dǎo)體的產(chǎn)品,他們希望用黏性的復(fù)合件獲得更好的性能的表現(xiàn),還有零缺。比如說汽車產(chǎn)業(yè)要求是*牢,汽車的召回是很討厭的,需要*。
電力電子學(xué)是各種電能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵(AC-DC轉(zhuǎn)換器,AC-AC轉(zhuǎn)換器,DC-DC轉(zhuǎn)換器,DC-AC轉(zhuǎn)換器等)。這些是用于新興應(yīng)用和不斷增長的應(yīng)用的使能技術(shù),例如電網(wǎng),火車,太陽能,風(fēng)能和電動汽車(EV)。博世曼集團專注于受益于FAM技術(shù)(用于雙面冷卻)和Ag燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用,以提高性能和可靠性。
MEMS和傳感器是通過測量熱,化學(xué),磁,機械或光學(xué)現(xiàn)象來分析環(huán)境參數(shù)來收集信息的設(shè)備。該傳感器在汽車,電子,醫(yī)療保健等各個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。博世曼集團為裸片上裸露區(qū)域(窗口)的MEMS和傳感器提供解決方案,并且在汽車設(shè)備方面擁有豐富的經(jīng)驗市場。
智能卡(D卡)需要薄的外形,堅固可靠的包裝,大批量且低成本的制造。傳遞模塑是這些應(yīng)用領(lǐng)域的理想封裝技術(shù)。智能卡通常以卷到卷(R2R)配置制造。博世曼為R2R傳遞模塑提供多種解決方案。